Pasta masilla termica coolbox h70 30 gramos

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja
resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor entre cpus –
memoria – chipsets gráficos – etc. y soluciónes de refrigeración – consiguiendo
una refrigeración más eficiente. método de aplicación:
antes de aplicar la pasta térmica – asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (cpu – disipador -etc) esté perfectamente limpia. una vez limpia –
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el aplicador suministrado – hasta conseguir
una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. a continuación – instale el
elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras
aplicaciónes. características: conductividad térmica: >3.17 w – m – k.
resistencia térmica: < 0.0067ºc - in2 - w. temperatura de funciónamiento: - 30
~ 240ºc.
peso: 30 g.
composición:
compuestos silicona: 30%.
compuestos carbón: 20%.
óxidos metálicos: 50%.
advertencias:
mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con los ojos.